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激光捕獲顯微切割系統的切割技術及方法
激光捕獲顯微切割系統的切割技術及方法
更新時間：2024-05-15 點擊次數：1617
激光捕獲顯微切割系統（LaserCaptureMicrodissection，LCM）是一種可以在顯微鏡下直接從組織切片或細胞中精確分離和收集目標細胞的技術。
激光捕獲顯微切割的技術原理：
這種技術是基于激光束的精確切割進行工作的。首先，在顯微鏡下觀察樣本，然后激光束被用來精確定位并切割目標區域。被切割的細胞或組織會被收集在一個特殊的收集容器中，以備后續的分析和研究。
切割方法：
首先，將需要切割的細胞或組織樣本制備在透明載玻片上，然后放入顯微鏡。
使用顯微鏡選定要切割的區域。這個過程可以通過眼鏡觀察，也可以通過連接的電腦屏幕進行。
將載玻片放在捕獲儀上，調整激光束和收集儀的位置，使其與選定的區域對準。
使用激光束切割選定的區域。在這個過程中，激光束的功率和脈沖寬度需要根據樣本的性質進行調整。
被切割的細胞或組織會被收集在收集容器中。然后，可以進行后續的分析和研究，例如基因表達分析、蛋白質組學分析等。
激光捕獲顯微切割系統的一個重要優點是它可以在顯微觀察下進行非常精確的切割，從而可以從復雜的組織中分離出目標細胞。這對于研究細胞間的相互作用、發病機制以及疾病的早期發現等都具有極其重要的意義。
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